第二十五届电子封装技术会议（EPTC2023）是由国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办， 并由国际电气电子工程师协会电子封装学会赞助的国际会议。自从1997创会以来，EPTC已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区 （Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网 (IOT)、5G、自动驾驶汽车、光子学、 新兴技术、2.5D/3D 集成技术， 智能制造，自动化和人工智能。会议将会以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛，展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域从设计， 制造到生产等全方位的最新进展。

EPTC技术计划委员会由来自半导体封装不同技术领域的100多位专家组成，致力于为封装界创建一个引人入胜的技术流程。此外，还引入了来自行业和学术专家的技术讲座。技术方案和技术讲座将辅以参展商技术角，为领先公司提供展示其最新技术和产品的机会。去年（EPTC2022）有430位嘉宾参会。 本届年会（EPTC2023）是电子封装技术会议的二十五周年华诞。为庆祝这一特别节日，额外一天的特殊庆祝活动将会加入今年的会议流程， 预期会吸引更多嘉宾参加。

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